Tâche
Dans les usines de semi-conducteurs modernes (fabs), les boîtes de stockage pour wafers, telles que les FOSB (front-opening shipping box) ou les FOUP (front-opening universal pod), sont encore souvent transportées manuellement d'une station à l'autre. Ces boîtes, qui sont utilisées pour un transport sûr et le stockage temporaire des wafers sensibles pendant le processus de production, doivent être manipulées avec une extrême précaution.
Défi
Beaucoup d'usines dépendent encore du travail humain le transport et le placement des boîtes de stockage pour wafers. Cependant, les employés sont une source potentielle de contamination qu'il convient d'éviter autant que possible dans l'environnement ultra-aseptisé de la production de semi-conducteurs. De plus, il est de plus en plus difficile de trouver du personnel pour des tâches monotones et répétitives, surtout compte tenu de la pénurie croissante de main-d'œuvre qualifiée. Les robots mobiles peuvent permettre de réduire à la fois les pénuries de personnel et le risque de contamination. Cependant, les systèmes de transport sans conducteur, tels que les véhicules à guidage automatique (AGV) ou les robots mobiles autonomes (AMR) ne fournissent pas toujours un positionnement précis. Selon le type de système, il peut y avoir des écarts de position de plusieurs centimètres. Ces imprécisions ont un effet direct sur la position de préhension du bras de robot. Si ce dernier manque la boîte de stockage pour wafers, cette dernière ou les wafers qu'elle contient peuvent être endommagés. Les boîtes de stockage pour wafers remplies valent souvent entre 10 000 € et 100 000 €, et parfois même, beaucoup plus.
Notre solution
VISOR® Robotic offre une solution fiable et précise pour la manipulation automatisée des boîtes de stockage pour wafers. Combinée à la technologie Target Mark 3D, la caméra permet d'obtenir une détection et une définition de la position du véhicule et du bras de robot précises. Le capteur de vision fournit les coordonnées de position en coordonnées robot, permettant à ce dernier d'ajuster ses points de préhension avec précision, malgré les légers écarts d’AGV. Le capteur de vision pouvant être facilement calibré et recalibré entre différents robots, cela réduit les efforts nécessaires pour l'intégration, minimise les temps d'arrêt et accroît considérablement la stabilité de processus dans l'environnement ultra sensible qu'est celui de la production de semi-conducteurs.
Avantages
- Précision des données de position 3D à partir d'un capteur de vision 2D utilisant Target Mark 3D
- Stabilité de processus élevée et réduction des risques de contamination
- Réduction de l'effort d'intégration
- Temps d'immobilisation réduits, grâce à la calibration et recalibration automatisée
