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조립 공정에서는 검사 작업을 통해 씰, 와셔 또는 스페이서 링과 같은 작은 부품이 완전히 장착되었는지, 올바른 위치에 있는지 안정적으로 확인할 수 있어야 합니다. 누락되거나 잘못 배치된 부품은 오작동 또는 비용이 많이 드는 불량품으로 이어지므로, 다음 공정 단계를 시작하기 전에 조기에 감지해야 합니다.
테스트 대상인 작은 부품은 치수가 매우 작고 높이 차이가 거의 나지 않는 경우가 많습니다. 또한 다양한 표면(금속, 무광택, 코팅), 협소한 설치 공간, 한정된 작동 거리로 인해 안정적인 감지가 어렵습니다. 그로 인해 배경 억제 기능이 있는 기존 센서는 이러한 미세한 차이를 안정적으로 감지할 수 없어 빠르게 한계에 도달하게 됩니다.
DTECT® Distance FT 55-RLAM과 같은 광학 거리 센서는 장착 위치의 정확한 높이를 측정하고 삽입된 작은 부품으로 인한 높이 변화를 감지합니다. 와셔나 씰의 두께와 같은 아주 작은 차이도 정밀하고 재현 가능하게 감지할 수 있습니다. 측정된 값은 제어 시스템으로 직접 전송되어 부품의 존재 여부와 완전성을 안정적으로 평가하고 공정을 시작하거나 중지할 수 있습니다.
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