작업
현대적인 반도체 공장(팹)에서는 현재 FOSB(Front Opening Shipping Box)나 FOUP(Front Opening Unified Pod)와 같은 웨이퍼 박스가 스테이션들 간에 수동으로 운반되는 경우가 많습니다. 이러한 박스는 생상 공정에서 민감한 웨이퍼의 안전한 운반과 임시 보관을 위해 사용되며 취급 시 각별한 주의를 기울여야 합니다.
도전 과제
많은 팹에서는 여전히 인력에 의존해서 웨이퍼 박스를 운반하고 배치하고 있습니다. 그러나 반도체 생산의 클린룸 환경에서는 직원이 잠재적인 오염원이 될 수 있으므로, 이를 가능한 한 피해야 합니다. 또한 단조롭게 반복적인 작업을 처리할 인력을 찾기가 점점 더 어려워지고 있으며, 특히 숙련된 인력이 점차 부족해지고 있습니다. 이동형 로봇은 인력 부족 문제와 오염 위험을 모두 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 그런데 무인 운반차(AGV)나 자율 모바일 로봇(AMR)과 같은 무인 운송 시스템이 항상 정밀한 포지셔닝을 제공하는 것은 아닙니다. 시스템 유형에 따라, 수 센티미터정도의 위치 편차가 발생할 수 있습니다. 이러한 부정확성은 로봇 암의 그리핑 위치에 직접적인 영향을 미치게 됩니다. 웨이퍼 박스를 놓치게 되면 박스 또는 그 안에 있는 웨이퍼가 손상될 수 있습니다. 채워진 웨이퍼 박스의 가치는 종종 €10,000(약 1,600만원)과 €100,000(약 1억6000만원) 사이이며 경우에 따라서는 이보다 더 클 수도 있습니다.
당사 솔루션
VISOR® Robotic은 자동화된 웨이퍼 박스 취급을 위한 신뢰할 수 있는 정밀 솔루션을 제공합니다. Target Mark 3D와 함께 카메라를 사용하면 차량과 로봇 암에 대한 정밀한 감지 및 위치 파악이 가능합니다. 비전 센서가 로봇 좌표에서 위치 좌표를 제공하므로, AGV 측에서 약간의 편차가 발생하더라도 로봇이 그립 지점을 정밀하게 조정할 수 있습니다. 비전 센서는 로봇에서 쉽게 캘리브레이션 및 재캘리브레이션할 수 있습니다. 따라서 통합에 필요한 작업이 줄고, 가동 중단 시간이 최소화되고, 고도로 민감한 반도체 생산에서 공정의 신뢰성이 대폭 증가합니다.
장점
- Target Mark 3D를 사용하여 2D 비전 센서로부터 정밀한 3D 위치 데이터 확보
- 높은 공정 신뢰성과 오염 위험 감소
- 통합에 필요한 작업 감소
- 캘리브레이션 및 재캘리브레이션의 자동화로 가동 중단 시간 감소
