任务
在现代半导体工厂（晶圆厂）中，晶圆盒，例如前开式传送盒（FOSB）以及前开式晶圆传送盒（FOUP），目前仍经常依靠人工在各个工位之间转运。生产过程中，这些晶圆盒用于安全转运与临时存放精密晶圆，对搬运操作要求极高。
挑战
大量晶圆厂依旧依靠人工完成晶圆盒的转运与定位工作。但人员属于潜在污染源，在半导体超洁净生产环境中，应尽可能规避人为带来的污染风险。同时，这类单调重复的岗位招聘难度持续上升，熟练技工短缺的现状进一步加剧了该问题。移动机器人既可以缓解人力紧缺，又能够降低污染风险。但自动导引车 (AGV)、自主移动机器人 (AMR) 这类无人转运系统，并非始终可以实现高精度定位。依据系统型号差异，会产生数厘米的位置偏差。此类误差会直接影响机器人手臂的抓取位置。一旦抓取对位失败，有可能损坏晶圆盒以及盒内装载的晶圆。满载晶圆的晶圆盒，价值通常为 10,000—100,000 欧元，部分场景下价值会更高。
我们的解决方案
VISOR® Robotic 为晶圆盒自动化搬运提供了高精度、高可靠性的解决方案。相机搭配 Target Mark 3D 技术，可对移动设备与机器人手臂完成精准检测及位置测定。视觉相机输出机器人坐标系下的位置坐标，机器人据此精准调整抓取位置，不受 AGV 小幅位置偏差的干扰。该视觉相机可在不同机器人之间轻松进行标定和重新标定，减少集成工作量，最大程度降低停机时长，并在半导体生产高度敏感的环境中显著提高工艺可靠性。
优势
- 依托 Target Mark 3D 技术，2D 视觉相机即可输出高精度 3D 位置数据
- 工艺可靠性高，降低污染风险
- 集成工作量减少
- 支持自动标定与重新标定，实现更短停机时间
